上篇文章大概的講了下，包膠產品兩種生產方式。那么，我們現在就用具體的產品和大家分享下。下面，這款手環是出口臺灣貿易商的，里面是有包裹智能芯片的。

包膠產品要一體成型的話，硬性要求要耐高溫，通常產品要耐200~300°左右。因為一體成型的是要將芯片和硅膠原料，一起放入模具內成型的，通過點加熱使得模具發熱膨脹。這個過程中要持續80~200秒，這段時間芯片都要承受高溫。

一般一體成型的包膠產品，模具上都會開定位孔。因為原料在膨脹的過程中，沒有定位的話芯片會偏位，剛開始的時候芯片可能在中間，后面可能就直接偏在邊上了。

硅膠制品廠昊天硅膠，定制生產過各式各樣的，包膠智能產品產品，像無線充電貼、藍牙體溫貼等等。下篇文章，硅膠制品廠將會繼續講解，包膠如果有膠水粘的話，會有問題嗎？

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